台灣JCU PCB解決方案專家
工商時報【楊智強】
PCB鍍銅技術領導品牌台灣傑希優（JCU Taiwan），將於TPCA Show 2015（攤位編號：K223）展出對應下世代的全新技術，隨著3C產品朝輕薄短小發展，在各製信用貸款設定缺錢急用哪裡借錢程環節上也必須更加精密、準確，JCU一直提供最新最快的應變方案。
由日本JCU百分之百投資的台灣傑希優，在台耕耘超過13年時間，提供PCB電鍍、蝕刻、化學銅、化鎳金、除鈀、Plasma、前處理清潔劑等電鍍相關表面處理，有效解決客戶在高精密製程上的瓶頸，並大力倡導全自動化設備及乾式電鍍應用，可降低人力成本也解決廢水問題，高穩定性且具節能環保的產品，讓JCU短時間內奠定在鍍銅領域的地位，更與多家國際指標廠商密切合作，開發更具利基性的產品。
台灣傑希優擁有多元的PCB解決方案，包括：JCU產品流程，針對SAP、MSAP、Any Layer之製程；針對晶圓用之 高速Bump電鍍製程；高縱橫比填孔用電鍍銅製程「CU-BRITE TF 3＆ TF 4」；增層基板用填孔電鍍製程「CU-BRITE VF5,VL ＆ VH」；高速填盲孔製程「CU-BRITE 881Z」；次世代絕緣材料上高密著性之除 膠渣、化學銅製程「FEED」等。透過優質完整的製程技術，房子信貸借款任何問題免費諮詢維繫台灣PCB廠在國際間的競爭實力。
JCU Taiwan副董事長池側浩文及營業本部長一之瀨雄喜表示，台灣在PCB及半導體產業表現活絡，在台灣全體員工的努力下，今年將有顯著的成長，他們則扮演溝通及協助的角色，讓JCU新世代的技術，能快速對應到客戶的需求。JCU產品可大幅提高產能並維持穩定品質，達到符合客戶需求的高性價比產品，更整合全球客戶的意見，持續開發下世代的產品，促進產業升級。
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/台灣jcu-pcb解決方案專家-215008367--finance.html
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